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2025年3月，北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市獲上交所受理。根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟披露的2024年全球低功耗藍(lán)牙設(shè)備（BLE單模）出貨量約為18億臺(tái)，按照單臺(tái)藍(lán)牙設(shè)備搭載單顆藍(lán)牙芯片計(jì)算，昂瑞微2024年低功耗藍(lán)牙SoC芯片9800萬(wàn)顆銷(xiāo)量代表著全球市場(chǎng)份額為5.4%。

6月6日，全球領(lǐng)先的車(chē)規(guī)級(jí)無(wú)線感知和通信芯片企業(yè)加特蘭在上海浦東張江科學(xué)會(huì)堂舉辦了“2025加特蘭日”活動(dòng)?；顒?dòng)當(dāng)天，加特蘭發(fā)布了全球首款符合IEEE 802.15.4ab新標(biāo)準(zhǔn)的車(chē)規(guī)UWB SoC芯片——Dubhe（天樞），標(biāo)志著加特蘭在UWB技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了世界級(jí)的突破。

杭州能天科技有限公司（展位號(hào)：N5A69）將以參展商身份盛裝亮相本次展會(huì)，屆時(shí)歡迎各位行業(yè)友人前來(lái)觀展、學(xué)習(xí)與交流，共襄行業(yè)盛會(huì)。

近日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的端側(cè)SoC芯片企業(yè)——上海為旌科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“為旌科技”）完成A2輪融資的首次交割。

在小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)上，多款新品重磅亮相。發(fā)布會(huì)的四大核心亮點(diǎn)包括：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1、旗艦手機(jī)小米15S Pro、14英寸超高端平板小米平板7 Ultra，以及小米首款SUV車(chē)型YU7。

今年一季度，多家A股SoC芯片企業(yè)實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)爆發(fā)。本文匯總恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份、全志科技、炬芯科技、泰凌微這6家芯片廠商的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，透視端側(cè)AI驅(qū)動(dòng)下，各大芯企的業(yè)績(jī)走向。

4月16日，瑞芯微發(fā)布2024年度業(yè)績(jī)快報(bào)稱(chēng)，2024年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入31.36億元，同比增長(zhǎng)46.94%，創(chuàng)歷史新高；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)5.95億元，同比增長(zhǎng)341.01%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)5.38億元，同比增長(zhǎng)326.22%。

近年來(lái)，隨著人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等技術(shù)的日益成熟與廣泛滲透，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的智能化步伐正以前所未有的迅猛之勢(shì)加速前行。其中，在AI領(lǐng)域，DeepSeek技術(shù)的出現(xiàn)，以更低的算力實(shí)現(xiàn)了ChatGPT效果的驚艷表現(xiàn)，直接引爆全球科技圈。

1月20日，DeepSeek正式發(fā)布DeepSeek-R1模型，并同步開(kāi)源模型權(quán)重。掀起行業(yè)浪潮：一批上市公司宣布接入DeepSeek、DeepSeek連續(xù)多日登頂蘋(píng)果App Store和谷歌Play Store全球下載榜首、板塊上DeepSeek概念股更是霸屏持續(xù)大漲。

近日消息，奧比中光推出的MX系列SoC芯片，系專(zhuān)用的算力芯片，可實(shí)時(shí)處理感光芯片信息，輸出3D數(shù)據(jù)，這一技術(shù)突破是3D視覺(jué)傳感器從實(shí)驗(yàn)室樣機(jī)走向規(guī)?；慨a(chǎn)的關(guān)鍵。

近日，意大利芯片廠商ARIA Sensing推出了全球首款用于3D檢測(cè)的UWB雷達(dá)SoC芯片Hydrogen，作為首個(gè)提供可編程帶寬高達(dá)1.8GHz的3D波束成形的產(chǎn)品，樹(shù)立了新的行業(yè)標(biāo)桿

在2024安博會(huì)上，上海為旌科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：為旌科技）帶來(lái)了兩款創(chuàng)新新品，一款是面向高端場(chǎng)景的海山VS859，另一款是滿(mǎn)足主力出貨市場(chǎng)低功耗需求的海山VS815。

截至9月24日，樂(lè)鑫科技當(dāng)月已接待166家機(jī)構(gòu)調(diào)研，位列同時(shí)段科創(chuàng)板企業(yè)接待調(diào)研數(shù)量前三，排名前面的企業(yè)分別為聯(lián)影醫(yī)療（311家）、中科飛測(cè)（202家）。

日前，星宸科技發(fā)布“關(guān)于購(gòu)買(mǎi)資產(chǎn)暨關(guān)聯(lián)交易的公告”稱(chēng)，為適應(yīng)公司中長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略和滿(mǎn)足未來(lái)經(jīng)營(yíng)發(fā)展的需要，擬用自有或自籌資金以現(xiàn)金方式向關(guān)聯(lián)方福建杰木科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“福建杰木”）及其子公司上海杰茗科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“上海杰茗”）購(gòu)買(mǎi)賣(mài)方3D ToF業(yè)務(wù)相關(guān)的全部資產(chǎn)。

作為全球領(lǐng)先的智能傳感器芯片專(zhuān)家，隔空（上海）智能科技有限公司專(zhuān)注于高性能無(wú)線射頻技術(shù)、微波毫米波技術(shù)、雷達(dá)傳感器技術(shù)、 低功耗MCU技術(shù)及SoC技術(shù)，定義并研發(fā)世界領(lǐng)先的“Me First” 芯片產(chǎn)品，提供高性?xún)r(jià)比的芯片、算法、軟件及模組全套解決方案。