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SOC芯片

兩家國產(chǎn)芯企沖刺科創(chuàng)板，藍(lán)牙業(yè)務(wù)均為看點(diǎn)！

2025年3月，北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市獲上交所受理。根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟披露的2024年全球低功耗藍(lán)牙設(shè)備（BLE單模）出貨量約為18億臺(tái)，按照單臺(tái)藍(lán)牙設(shè)備搭載單顆藍(lán)牙芯片計(jì)算，昂瑞微2024年低功耗藍(lán)牙SoC芯片9800萬顆銷量代表著全球市場份額為5.4%。

07/11
毫米波雷達(dá)芯片龍頭重磅發(fā)布！全球首款802.15.4ab車規(guī)級(jí)UWB SoC

6月6日，全球領(lǐng)先的車規(guī)級(jí)無線感知和通信芯片企業(yè)加特蘭在上海浦東張江科學(xué)會(huì)堂舉辦了“2025加特蘭日”活動(dòng)?；顒?dòng)當(dāng)天，加特蘭發(fā)布了全球首款符合IEEE 802.15.4ab新標(biāo)準(zhǔn)的車規(guī)UWB SoC芯片——Dubhe（天樞），標(biāo)志著加特蘭在UWB技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了世界級(jí)的突破。

06/13
君信資本1億領(lǐng)投！這家端側(cè)SoC芯片企業(yè)全力加速國產(chǎn)替代

近日，國內(nèi)領(lǐng)先的端側(cè)SoC芯片企業(yè)——上海為旌科技有限公司（以下簡稱“為旌科技”）完成A2輪融資的首次交割。

06/04
小米15S Pro重磅亮相！UWB真殺回來了

在小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)上，多款新品重磅亮相。發(fā)布會(huì)的四大核心亮點(diǎn)包括：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1、旗艦手機(jī)小米15S Pro、14英寸超高端平板小米平板7 Ultra，以及小米首款SUV車型YU7。

05/23
凈利飆升590%！這些SoC芯片企業(yè)賺麻了

今年一季度，多家A股SoC芯片企業(yè)實(shí)現(xiàn)業(yè)績爆發(fā)。本文匯總恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份、全志科技、炬芯科技、泰凌微這6家芯片廠商的業(yè)績表現(xiàn)，透視端側(cè)AI驅(qū)動(dòng)下，各大芯企的業(yè)績走向。

04/27
暴漲341%只是開始，這家SoC芯片廠商2025年還要接著飆？

4月16日，瑞芯微發(fā)布2024年度業(yè)績快報(bào)稱，2024年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入31.36億元，同比增長46.94%，創(chuàng)歷史新高；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤5.95億元，同比增長341.01%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤5.38億元，同比增長326.22%。

04/18
端側(cè)SoC芯片迎爆發(fā)，企業(yè)爭搶高地，富瀚微、星宸科技、安凱微等最新布局動(dòng)態(tài)

近年來，隨著人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等技術(shù)的日益成熟與廣泛滲透，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的智能化步伐正以前所未有的迅猛之勢加速前行。其中，在AI領(lǐng)域，DeepSeek技術(shù)的出現(xiàn)，以更低的算力實(shí)現(xiàn)了ChatGPT效果的驚艷表現(xiàn)，直接引爆全球科技圈。

03/12
市值一年暴漲600億！端側(cè)SoC芯片及模組迎接新風(fēng)口

1月20日，DeepSeek正式發(fā)布DeepSeek-R1模型，并同步開源模型權(quán)重。掀起行業(yè)浪潮：一批上市公司宣布接入DeepSeek、DeepSeek連續(xù)多日登頂蘋果App Store和谷歌Play Store全球下載榜首、板塊上DeepSeek概念股更是霸屏持續(xù)大漲。

02/08
奧比中光MX系列SoC芯片：3D視覺傳感器“樣機(jī)”到“量產(chǎn)”關(guān)鍵

近日消息，奧比中光推出的MX系列SoC芯片，系專用的算力芯片，可實(shí)時(shí)處理感光芯片信息，輸出3D數(shù)據(jù)，這一技術(shù)突破是3D視覺傳感器從實(shí)驗(yàn)室樣機(jī)走向規(guī)模化量產(chǎn)的關(guān)鍵。

01/03
全球首款！3D UWB雷達(dá)SoC來了

近日，意大利芯片廠商ARIA Sensing推出了全球首款用于3D檢測的UWB雷達(dá)SoC芯片Hydrogen，作為首個(gè)提供可編程帶寬高達(dá)1.8GHz的3D波束成形的產(chǎn)品，樹立了新的行業(yè)標(biāo)桿

01/02
SoC芯片廠商發(fā)布兩款智慧視覺創(chuàng)新產(chǎn)品，面向高端場景和低功耗市場

在2024安博會(huì)上，上海為旌科技有限公司（以下簡稱：為旌科技）帶來了兩款創(chuàng)新新品，一款是面向高端場景的海山VS859，另一款是滿足主力出貨市場低功耗需求的海山VS815。

10/25
帶芯畢業(yè)，“后浪”再出發(fā)

半年前，中國科學(xué)院大學(xué)“一生一芯”計(jì)劃培養(yǎng)的五位本科生，主導(dǎo)完成了一塊64位RISC-V處理器SoC芯片設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)流片。他們帶著這款“最硬核畢業(yè)證書”畢業(yè)，進(jìn)入到研究生階段的學(xué)習(xí)。

02/10
【IOTE 深圳秀】上海宜鏈將攜多款UHF RFID特種標(biāo)簽亮相IOTE 2021深圳國際物聯(lián)網(wǎng)展

上海宜鏈物聯(lián)網(wǎng)有限公司，是國內(nèi)領(lǐng)先的超高頻RFID +傳感技術(shù)SoC芯片與系統(tǒng)解決方案提供商。

01/18
聯(lián)發(fā)科將11月26日正式發(fā)布5G芯片

據(jù)外媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科定于11月26日正式推出旗下首款5G SoC芯片，型號(hào)MT6885Z。

11/11
華為發(fā)布全球首款旗艦5G SoC芯片

據(jù)華為公司介紹，這款麒麟9905G，華為提前24個(gè)月就開始了芯片規(guī)劃，投入3000多位技術(shù)專家攻克難題，是目前業(yè)內(nèi)最小的5G手機(jī)芯片方案。

09/09