因“會(huì)當(dāng)凌絕頂，一覽眾山小?！币痪涠妹摹疤┝栉ⅰ保ㄈQ：泰凌微電子（上海）股份有限公司）于2023年（去年）8月25日登陸資本市場(chǎng)。

近期，泰凌微(688591.SH)發(fā)布，公司芯片的全球累計(jì)出貨量突破20億顆。不久，泰凌微半年報(bào)業(yè)績(jī)出爐。
8月20日晚，泰凌微發(fā)布2024年中報(bào)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入3.66億元，較上年同期增長(zhǎng)14.67%，扣非歸母凈利潤(rùn)2,602.56萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)7.05%，上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收與扣非歸母凈利潤(rùn)持續(xù)向好。

深耕無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)芯片 與頭部互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)合作

泰凌微持續(xù)深耕無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)芯片，上半年在智能家居、商用智能照明市場(chǎng)等細(xì)分領(lǐng)域都取得了可喜進(jìn)展。報(bào)告期內(nèi)，泰凌微加強(qiáng)了和谷歌、亞馬遜等大型互聯(lián)網(wǎng)生態(tài)企業(yè)的合作，芯片產(chǎn)品被其生態(tài)鏈重要合作伙伴所采用，實(shí)現(xiàn)了大批量的出貨。
同時(shí)，其音頻芯片被JBL、Sony、小米等一線廠商所采用，由于這些廠商新項(xiàng)目開(kāi)始出貨和已有項(xiàng)目訂貨量的增加，音頻芯片出貨量獲得了顯著增長(zhǎng)。
得益于IOT產(chǎn)品和音頻產(chǎn)品各產(chǎn)品線的銷售額增長(zhǎng)，上半年泰凌微的營(yíng)業(yè)收入較上年同期增長(zhǎng)14.67%。疊加成本優(yōu)化的影響，毛利額較上年同期增加3,112.12萬(wàn)元，同比增幅22.60%。毛利率提高2.99個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)46.18%。
上半年，泰凌微繼續(xù)堅(jiān)持長(zhǎng)期主義， 將自主研發(fā)視為生命線，研發(fā)投入占比高達(dá)28.12%，比去年又多了4個(gè)多百分點(diǎn)。研發(fā)團(tuán)隊(duì)也迎來(lái)了大擴(kuò)容，從225人壯大至256人，占總?cè)藬?shù)的七成以上，這股創(chuàng)新力量正推動(dòng)著泰凌微不斷向前。
泰凌微加大研發(fā)投入，加速產(chǎn)品迭代，上半年在IOT與音頻領(lǐng)域取得進(jìn)展，完成藍(lán)牙高速率與星閃標(biāo)準(zhǔn)調(diào)制解調(diào)器設(shè)計(jì)，并拓展RISC-V芯片市場(chǎng)布局。同時(shí)，為前導(dǎo)客戶提供高精度藍(lán)牙定位、高性能無(wú)線音頻芯片及開(kāi)發(fā)套件。
核心技術(shù)上，通過(guò)ZigbeeR23與Matter 1.3認(rèn)證，發(fā)布新一代低功耗藍(lán)牙芯片，創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)低功耗高精度定位技術(shù)。公司還研發(fā)出集成RISC-V MCU與DSP的異構(gòu)多核單芯片，增強(qiáng)音頻與數(shù)字信號(hào)處理能力，提升協(xié)議棧效率與可靠性，相關(guān)產(chǎn)品已導(dǎo)入前導(dǎo)客戶。

根據(jù)芯傳感了解，泰凌微已進(jìn)入汽車領(lǐng)域，開(kāi)始出貨芯片用于汽車的智能數(shù)字鑰匙，開(kāi)拓汽車領(lǐng)域市場(chǎng)成為新的增長(zhǎng)點(diǎn)。重回上文提到的，公司芯片的全球累計(jì)出貨量突破20億顆，而這兩年國(guó)產(chǎn)芯片都備受爭(zhēng)議，業(yè)內(nèi)和外行都十分關(guān)心國(guó)產(chǎn)芯片問(wèn)題，期待國(guó)產(chǎn)替代。加之近幾年，隨著以智慧工業(yè)、能源汽車、智慧城市、智能家居等產(chǎn)業(yè)應(yīng)用為代表的AIoT行業(yè)快速增長(zhǎng)，AIoT芯片市場(chǎng)漸熱。
AIoT的四大核“芯”分別為SoC、MCU、Wifi/藍(lán)牙芯片和傳感器，其中SOC負(fù)責(zé)智能化、MCU負(fù)責(zé)控制、WiFi/藍(lán)牙芯片負(fù)責(zé)通信、傳感器負(fù)責(zé)感知。

通信芯片國(guó)產(chǎn)突圍

通信芯片是無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)的最核心環(huán)節(jié)，不同通信制式的芯片技術(shù)難度不同，蜂窩>WiFi>藍(lán)牙等。
目前，在各個(gè)領(lǐng)域都有國(guó)產(chǎn)公司不斷突破，技術(shù)較為簡(jiǎn)單的領(lǐng)域已有細(xì)分全球龍頭跑出，如WiFi芯片的樂(lè)鑫科技、博通集成，藍(lán)牙領(lǐng)域的泰凌微電子，全球份額都已經(jīng)較高。而技術(shù)壁壘最高的蜂窩領(lǐng)域，有賴于華為、紫光展銳等企業(yè)的進(jìn)一步努力。
藍(lán)牙芯片市場(chǎng)依據(jù)傳輸標(biāo)準(zhǔn)可細(xì)分為經(jīng)典藍(lán)牙與BLE（低功耗藍(lán)牙）兩大陣營(yíng)。經(jīng)典藍(lán)牙芯片，專為音頻傳輸設(shè)計(jì)，廣泛應(yīng)用于無(wú)線耳機(jī)、智能音箱及車載音響等音頻設(shè)備中。而B(niǎo)LE芯片則側(cè)重于非音頻數(shù)據(jù)的傳輸，在數(shù)據(jù)傳輸、位置追蹤及設(shè)備互聯(lián)方面展現(xiàn)強(qiáng)大實(shí)力。
在中國(guó)，藍(lán)牙芯片廠商多聚焦于BLE市場(chǎng)的低端領(lǐng)域，多數(shù)產(chǎn)品停留在4.2版本或更早，近年來(lái)才逐步向BLE 5.0及以上版本邁進(jìn)，但主要仍聚焦于支持藍(lán)牙音頻的雙模低功耗芯片。僅有少數(shù)企業(yè)敢于創(chuàng)新，開(kāi)發(fā)出具備藍(lán)牙Mesh網(wǎng)絡(luò)及室內(nèi)定位功能的單模藍(lán)牙透?jìng)餍酒?br/>自2016年起，高端BLE芯片的研發(fā)在中國(guó)逐漸升溫，近兩年已有部分BLE 5.0芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。
從廠商構(gòu)成來(lái)看，中國(guó)藍(lán)牙芯片行業(yè)呈現(xiàn)出三足鼎立的格局：一是以Nordic、Dialog、TI為代表的國(guó)際巨頭，引領(lǐng)技術(shù)潮流；二是博通集成、杰理科技等深耕傳統(tǒng)集成電路領(lǐng)域的老牌企業(yè)，穩(wěn)扎穩(wěn)打；三是如泰凌微、桃芯科技等新興的藍(lán)牙芯片初創(chuàng)公司，憑借創(chuàng)新思維與靈活機(jī)制，快速崛起。
泰凌微自創(chuàng)立便聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片，掌握低功耗藍(lán)牙、ZigBee、多模協(xié)議棧及Mesh組網(wǎng)等核心技術(shù)專利。
彼時(shí)，鑒于IoT協(xié)議繁多，下游智能穿戴、智能家具等應(yīng)用各項(xiàng)產(chǎn)品連接模式多種多樣，簡(jiǎn)化協(xié)議認(rèn)證，實(shí)現(xiàn)“一顆多模芯片同時(shí)進(jìn)行多種模式連接”即“一顆多?！保蔀槲锫?lián)網(wǎng)藍(lán)牙芯片的發(fā)展趨勢(shì)。
于是，2016年，公司首推TLSR8269單顆多模芯片，全球第二。隨后，相繼量產(chǎn)二代（多天線定位）、三代（藍(lán)牙尋向、Mesh組網(wǎng)）、四代（BT 5.2雙模認(rèn)證、高精度定位）芯片，技術(shù)持續(xù)升級(jí)。2021年，TLSR9X系列成全球首獲PSA認(rèn)證的RISC-V架構(gòu)多模芯片。
至今，公司多模物聯(lián)網(wǎng)與Mesh組網(wǎng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)靈活切換、共存與多模通信，簡(jiǎn)化客戶多協(xié)議棧配置，降低低功耗物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)支持難度，逐步成為無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域產(chǎn)品最全的代表企業(yè)。
在商界江湖里，流傳著這么一句金句：“頂尖大佬定規(guī)矩，次席高手塑品牌，尋常之輩忙造貨。
憑借在藍(lán)牙領(lǐng)域的突出貢獻(xiàn)及行業(yè)地位，泰凌微在2019年7月獲選為國(guó)際藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟董事會(huì)成員公司，與愛(ài)立信 、Intel、微軟等這些大公司一起，負(fù)責(zé)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟的管理和運(yùn)營(yíng)決策。公司聯(lián)合創(chuàng)始人、副總裁金海鵬，則是該聯(lián)盟董事會(huì)成員。
如今，在無(wú)線芯片市場(chǎng)細(xì)分低功耗藍(lán)牙芯片領(lǐng)域，泰凌微已成為全球不容忽視的存在。