近日，芯聯(lián)集成（688469.SH）召開2025年經(jīng)營展望線上交流會。

目前，公司功率器件和MEMS（微系統(tǒng)）傳感器領(lǐng)域已經(jīng)達(dá)到了全球技術(shù)領(lǐng)先，并開始積極擴展功率IC（集成電路）以及MCU（微控制器）領(lǐng)域的代工。
2024年上半年，芯聯(lián)集成IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）出貨量居全國第一，碳化硅MOS（金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管的縮寫）市場份額在全球居第六。
據(jù)悉，公司以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為主，涉足汽車、AI、消費、工控等領(lǐng)域，現(xiàn)聚焦新能源與AI。與設(shè)計公司及終端客戶合作，加強AI應(yīng)用研發(fā)，提供智能傳感器、AI服務(wù)器、電源等代工服務(wù)，預(yù)計AI收入增長。董事長兼總經(jīng)理趙奇表示，公司全面布局AI服務(wù)器電源，包括GaN/SiC高頻功率芯片及BCD驅(qū)動、DrMOS融合電源IC。前者將量產(chǎn)，后者已突破。
趙奇認(rèn)為，DeepSeek將加速中國AI產(chǎn)業(yè)化，公司將提供全面國產(chǎn)化AI服務(wù)器電源方案，覆蓋超50%電源價值。
在汽車芯片供應(yīng)領(lǐng)域，芯聯(lián)集成能覆蓋整車七大類別中約70%的芯片需求，涉及超過1000種芯片類型。當(dāng)前，功率半導(dǎo)體國產(chǎn)化率已達(dá)35%，而其他六大領(lǐng)域的國產(chǎn)化率尚低，但芯聯(lián)集成已能提供包括控制芯片、模擬IC、傳感芯片、通信芯片及安全芯片在內(nèi)的多種產(chǎn)品。
針對汽車智能駕駛應(yīng)用，趙奇指出，自動駕駛技術(shù)推動了車載傳感器需求的激增，尤其是激光雷達(dá)已實現(xiàn)量產(chǎn)，并與國內(nèi)主要客戶建立了深度合作關(guān)系。趙奇認(rèn)為，智能駕駛技術(shù)正經(jīng)歷技術(shù)革新與產(chǎn)業(yè)升級的雙重推動，從而帶動了模擬芯片、功率芯片和MCU芯片的增量需求。
在模擬芯片領(lǐng)域，傳感器融合方案在智能駕駛系統(tǒng)中的廣泛應(yīng)用，使得高精度模擬芯片的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。芯聯(lián)集成以VCSEL、MEMS振鏡和BCD工藝為基礎(chǔ)的激光雷達(dá)核心芯片，已成為市場熱點。同時，智駕系統(tǒng)的能耗管理對電源管理和功率芯片提出了更高要求，不僅增加了芯片的使用數(shù)量，還提升了技術(shù)集成度。芯聯(lián)集成有望憑借其在功率芯片領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，擴大市場份額。
此外，智能駕駛系統(tǒng)的電子電氣架構(gòu)正向集中式發(fā)展，催生了MCU的新需求。隨著汽車末端電機和車燈等周邊模擬芯片與MCU的融合加深，單片集成趨勢日益顯著。傳感器驅(qū)動需求的增長，直接推動了模擬芯片需求的增加。
趙奇還表示，單片集成趨勢正在快速發(fā)展，芯聯(lián)集成提供的高壓模擬嵌入高可靠性控制單元技術(shù)平臺，具有巨大的市場需求潛力，將成為公司新的業(yè)務(wù)增長點。

行業(yè)新聞爆料及合作添加微信：zkig11

~END~