近日，芯樸科技（上海）有限公司（簡稱：芯樸科技）完成B輪融資，本輪融資由成都空港科創(chuàng)投獨家投資。

芯樸科技成立于2018年，總部位于上海，是一家5G射頻芯片研發(fā)商。公司致力于研發(fā)射頻前端芯片，專注高性能、高品質(zhì)射頻前端芯片模組研發(fā)，為用戶提供射頻前端解決方案。

2024年，芯樸科技獲“上海市重點實驗室”和“專精特新小巨人”稱號；2025年，芯樸科技獲國家“高新技術企業(yè)”稱號。

7年融資6輪，創(chuàng)始人曾任職Skyworks

資料顯示，芯樸科技的核心研發(fā)團隊具有射頻、模擬、數(shù)字等多領域研發(fā)設計經(jīng)驗，團隊融合數(shù)十年GaAs、RF SOI、CMOS Analog、Digital芯片設計經(jīng)驗，在2/3/4G時代開發(fā)的手機射頻前端產(chǎn)品為當時行業(yè)標桿產(chǎn)品。

芯樸科技的創(chuàng)始人施穎曾于Skyworks工作多年，隨著國內(nèi)移動終端需求的增長以及5G技術的興起，他敏銳地捕捉到了國產(chǎn)射頻前端芯片領域的巨大潛力，從而選擇回國創(chuàng)立了芯樸科技。

創(chuàng)始人之一顧建忠本科畢業(yè)于清華大學，后在中科院上海微系統(tǒng)所獲得博士學位，積累了豐富的射頻前端芯片研發(fā)和量產(chǎn)經(jīng)驗。

成立7年來，芯樸科技已累計完成6輪融資，獲得了多家VC/PE的支持：

• 2019年7月，芯樸科技完成北極光創(chuàng)投的數(shù)千萬元天使輪融資；

• 2020年3月，芯樸科技完成數(shù)千萬元人民幣Pre-A輪融資，由華創(chuàng)資本領投，北極光創(chuàng)投、中科創(chuàng)星跟投；

• 2020年10月，芯樸科技完成股權變更獲得A輪融資，新增股東張江浩珩、光谷烽火科投以及聯(lián)想之星；

• 2021年12月，芯樸科技完成A+輪融資，投資方有韋豪創(chuàng)芯、顯鋆投資、喬貝資本、乾道基金和勵石創(chuàng)投；

• 2024年4月，芯樸科技完成A++輪融資，融資金額近億元，新增投資方創(chuàng)東方投資、合肥鑫城和上海諾鐵；

• 2025年4月，芯樸科技完成B輪融資，由成都空港科創(chuàng)投獨家投資。

首推3×3小面積5G射頻前端芯片解決方案

當前，芯樸科技的主要產(chǎn)品為4/5G PA模組，可應用于手機、物聯(lián)網(wǎng)模塊、智能終端等多個領域。

2022年，芯樸科技推出了3x3小面積新方案，全面替代4x6.8手機4G傳統(tǒng)方案，且于2023年已成為物聯(lián)網(wǎng)主流方案，并開始進入手機市場。

該產(chǎn)品具備面積小和成本控制優(yōu)異的核心優(yōu)勢，這使其能夠更好地滿足物聯(lián)網(wǎng)及手機客戶的需求。對于穿戴設備等物聯(lián)網(wǎng)應用，系統(tǒng)板面積的減小對射頻前端芯片的面積和集成度提出了更高要求。此外，5G手機系統(tǒng)的復雜性意味著射頻芯片的小型化可以節(jié)省空間，便于提升電池續(xù)航等其他性能。

公開信息顯示，芯樸科技第一代XP5733系列產(chǎn)品已實現(xiàn)出貨2億顆；2024年繼續(xù)推出第二代，第三代產(chǎn)品，覆蓋全球頻段及5G等高端市場。

此外，芯樸科技低壓系列5G PA已經(jīng)在手機和模塊客戶中獲得量產(chǎn)訂單，開啟批量出貨。

其中，芯樸科技5G低壓系列XP5129-11 n77/79 1T2R LPAF和P5N XP5643-82 MMMB PA獲得業(yè)內(nèi)品牌客戶認可，在移遠通信5G RedCap模組RG255AA系列中被采用。

該系列模組支持5GNR獨立組網(wǎng)(SA)和LTE Cat 4雙模通信，具有高性能高集成度、低功耗、小尺寸、高性價比等優(yōu)勢，尤其適用于入門級移動寬帶、智能電網(wǎng)、工業(yè)自動化、AR/VR智能可穿戴設備等場景。