智能制造產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋感知層、網(wǎng)絡(luò)層、執(zhí)行層和應(yīng)用層四個(gè)層次，其中感知層主要包括傳感器、RFID、機(jī)器視覺等領(lǐng)域;網(wǎng)絡(luò)層主要實(shí)現(xiàn)信息傳輸與處理，主要包括云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、智能芯片、工業(yè)以太網(wǎng)等技術(shù)領(lǐng)域;執(zhí)行層主要為智能制造終端集成產(chǎn)品，包括機(jī)器人、數(shù)控機(jī)床、3D打印設(shè)備等;應(yīng)用層主要為智能生產(chǎn)線。

傳感器市場(chǎng)現(xiàn)狀傳感器作為一種檢測(cè)裝置，通過接收被測(cè)量的信息，按一定規(guī)律變換成電信號(hào)或其他方式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲(chǔ)、顯示、記錄和控制等要求。它是實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測(cè)和自動(dòng)控制的首要環(huán)節(jié)，也是智能制造的核心零部件之一。2019年以來，我國(guó)傳感器市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，2022年中國(guó)傳感器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)3096.9億元，同比增長(zhǎng)6.6%;2023年，中國(guó)傳感器市場(chǎng)規(guī)模為3324.9億元，同比增長(zhǎng)7.4%。

RFID市場(chǎng)發(fā)展分析1、RFID應(yīng)用領(lǐng)域分析目前，RFID已經(jīng)廣泛的應(yīng)用于交通、零售、服裝、食品、物流、智能制造、保全、醫(yī)療、娛樂、個(gè)人資訊等多個(gè)領(lǐng)域，下表列舉了其部分應(yīng)用事例：

2、RFID市場(chǎng)規(guī)模近年來，傳感技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)的不斷進(jìn)步使得RFID芯片的硬件成本不斷下降，基于互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)的集成應(yīng)用解決方案不斷成熟，RFID技術(shù)在智能化管理等眾多領(lǐng)域得到了更廣泛的應(yīng)用。2019-2023年，中國(guó)RFID市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，2023年達(dá)到335億元。

3、RFID市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析從RFID產(chǎn)業(yè)鏈各細(xì)分板塊主要主要代表廠商情況，可以看出目前國(guó)內(nèi)企業(yè)在電子標(biāo)簽產(chǎn)業(yè)鏈封裝、測(cè)試和系統(tǒng)集成環(huán)節(jié)具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，而在芯片設(shè)計(jì)封裝、軟件/中間商則主要由國(guó)外廠商掌控，其中芯片設(shè)計(jì)封裝主要廠商包括NXP、TI、Impinj等;軟件中間件則由IBM、微軟、甲骨文等少數(shù)軟件廠商壟斷。