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(688249)公告:CMOS圖像傳感器收入增長(zhǎng),半年凈賺2.6-3.9億

作者:來(lái)源網(wǎng)絡(luò)(侵權(quán)刪)
來(lái)源:RFID世界網(wǎng)
日期:2025-07-22 11:17:33
摘要:今日,國(guó)內(nèi)晶圓代工龍頭企業(yè)晶合集成(688249.SH)發(fā)布2025年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告,預(yù)計(jì)上半年實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)2.6億元至3.9億元,較上年同期增加7300萬(wàn)元至2.03億元,同比增長(zhǎng)幅度達(dá)39.04%至108.55%。
關(guān)鍵詞:CMOS

今日,國(guó)內(nèi)晶圓代工龍頭企業(yè)晶合集成(688249.SH)發(fā)布2025年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告,預(yù)計(jì)上半年實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)2.6億元至3.9億元,較上年同期增加7300萬(wàn)元至2.03億元,同比增長(zhǎng)幅度達(dá)39.04%至108.55%。

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經(jīng)財(cái)務(wù)部門初步測(cè)算,2025年上半年CIS占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例持續(xù)提高。


CIS業(yè)務(wù)占比持續(xù)提升



值得關(guān)注的是,晶合集成在業(yè)績(jī)預(yù)告中明確提到,2025年上半年CMOS圖像傳感器(CIS)業(yè)務(wù)收入占比進(jìn)一步提高,成為公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的重要引擎。據(jù)財(cái)務(wù)部門初步測(cè)算,CIS產(chǎn)品貢獻(xiàn)的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例已突破30%,較2024年全年提升約8個(gè)百分點(diǎn)。


這一轉(zhuǎn)變?cè)从诠窘陙?lái)的戰(zhàn)略布局:一方面,晶合集成通過(guò)與韋爾股份、思特威等頭部CIS設(shè)計(jì)企業(yè)深度合作,加速55nm及以下高像素CIS工藝平臺(tái)量產(chǎn),成功切入手機(jī)主攝、車載攝像頭等高端市場(chǎng);另一方面,公司持續(xù)拓展應(yīng)用領(lǐng)域,在安防監(jiān)控、工業(yè)視覺(jué)等細(xì)分賽道實(shí)現(xiàn)份額提升。據(jù)Yole Développement預(yù)測(cè),2025年全球CIS市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)280億美元,其中汽車、工業(yè)領(lǐng)域增速領(lǐng)先,晶合集成有望憑借本土化優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額。


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此外,公司公告顯示,報(bào)告期內(nèi)其DDIC(顯示驅(qū)動(dòng)芯片)、PMIC(電源管理芯片)等傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品保持穩(wěn)定出貨,同時(shí)MCU、功率器件等新業(yè)務(wù)線逐步放量,產(chǎn)品多元化戰(zhàn)略成效顯現(xiàn)。


營(yíng)收毛利雙提升



公告指出,報(bào)告期內(nèi)全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)回升,消費(fèi)電子、汽車電子等下游市場(chǎng)需求回暖,帶動(dòng)公司晶圓代工訂單量顯著增長(zhǎng)。晶合集成通過(guò)優(yōu)化生產(chǎn)排程、提升設(shè)備稼動(dòng)率,整體產(chǎn)能利用率維持在90%以上高位水平,推動(dòng)營(yíng)業(yè)收入穩(wěn)步提升。同時(shí),公司通過(guò)技術(shù)迭代降低單位制造成本,疊加產(chǎn)品價(jià)格企穩(wěn),毛利率同比改善明顯,成為利潤(rùn)增長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力。


據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce數(shù)據(jù),2025年第一季度全球晶圓代工行業(yè)平均產(chǎn)能利用率已回升至85%以上,其中12英寸成熟制程需求尤為旺盛。晶合集成作為國(guó)內(nèi)12英寸晶圓代工龍頭,其55nm、40nm等制程節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能持續(xù)滿載,直接受益于行業(yè)復(fù)蘇紅利。


多家券商分析指出,晶合集成此次業(yè)績(jī)預(yù)喜驗(yàn)證了半導(dǎo)體行業(yè)周期上行趨勢(shì)。中信證券研報(bào)認(rèn)為,隨著AI終端、智能汽車等新興需求崛起,2025-2026年全球晶圓代工市場(chǎng)將維持個(gè)位數(shù)增長(zhǎng),而國(guó)內(nèi)廠商憑借產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)追趕,增速有望領(lǐng)先行業(yè)。對(duì)于晶合集成,該機(jī)構(gòu)上調(diào)其2025年凈利潤(rùn)預(yù)測(cè)至8.5億元,并給予“增持”評(píng)級(jí)。


二級(jí)市場(chǎng)方面,晶合集成股價(jià)近期表現(xiàn)強(qiáng)勢(shì),截至今日收盤報(bào)22.45元/股,年初以來(lái)累計(jì)漲幅超25%。市場(chǎng)人士指出,若公司下半年能延續(xù)CIS業(yè)務(wù)高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),疊加消費(fèi)電子旺季需求拉動(dòng),全年業(yè)績(jī)有望進(jìn)一步超預(yù)期,估值修復(fù)空間值得期待。