隨著人工智能（AI）和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術(shù)的迅猛發(fā)展，兩者的融合日益緊密，正深刻影響著各行各業(yè)的技術(shù)革新。AGIC + IOTE 2025第24屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展-深圳站將呈現(xiàn)一場(chǎng)規(guī)?？涨暗腁I與IoT專業(yè)展覽盛會(huì)，展覽規(guī)模將擴(kuò)大至8萬(wàn)平方米，聚焦“AI+IoT”技術(shù)的前沿進(jìn)展和實(shí)際應(yīng)用，深入探討這些技術(shù)如何重塑我們的未來(lái)世界。預(yù)計(jì)將有超過(guò)1000家行業(yè)先鋒企業(yè)參與，展出他們?cè)?strong>智慧城市建設(shè)、工業(yè)4.0、智能家居生活、智能物流系統(tǒng)、智能設(shè)備以及數(shù)字化生態(tài)解決方案等方面的創(chuàng)新成就。

深圳芯泉半導(dǎo)體材料有限公司將會(huì)在本屆展會(huì)上參展，讓我們一起了解一下他們將會(huì)在展會(huì)上帶來(lái)哪些精彩展示。

展商介紹

IOTE國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展

深圳芯泉半導(dǎo)體材料有限公司展位號(hào)：9B30-2

2025年8月27-29日

深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）

深圳芯泉擁有強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)能力，研發(fā)團(tuán)隊(duì)博士、碩士學(xué)歷占比60%以上，公司主營(yíng)產(chǎn)品是應(yīng)用于2.5D先進(jìn)封裝的液態(tài)塑封料(LMC，Liquid Molding Compound)、3D HBM的模塑底填料（MUF, Molding Underfill）、應(yīng)用于RFID inlay的各向異性導(dǎo)電膠(ACP, Anisotropic Conductive Paste)、光模塊導(dǎo)熱凝膠(Thermal Gel)等。

深圳芯泉半導(dǎo)體根據(jù)RFID inlay客戶最新技術(shù)需求，供應(yīng)可同時(shí)滿足RFID inlay不同芯片、不同基材、不同bonding設(shè)備、不同固化溫度的ACP膠水。深圳芯泉將持續(xù)為RFID客戶提供高性價(jià)比的其他關(guān)鍵材料，為全球客戶提供產(chǎn)品及解決方案。

產(chǎn)品推介

IOTE國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展

各向異性導(dǎo)電膠（ACP）

當(dāng)下，行業(yè)趨勢(shì)瞬息萬(wàn)變，把握機(jī)遇、尋求合作至關(guān)重要。在此，誠(chéng)邀您參加2025年8月27-29日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）舉辦的IOTE 2025第24屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展?深圳站。屆時(shí)，歡迎前往深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安館）9號(hào)館芯泉半導(dǎo)體展位9B30-2，與我們一同探討行業(yè)前沿趨勢(shì)、發(fā)展方向，探尋合作機(jī)會(huì)，靜候您的光臨！